출력물 제거시 접착제 남지 않는 신개념
필켐이 리무벌 점착 염안료 겸용 합성지를 출시했다.
기존 합성지의 경우 점착의 단점인 전사문제와 이로인한 피착제의 손실이 컸던데 비해 이 제품은 출력물 제거시 접착제가 전혀 남지 않는다는게 가장 큰 장점.
회사측은 “유리, 도장판, 스테인리스, 강판 등 소재에 따라 최장 6개월까지 리무벌 점착에 대한 보증을 검토하고 있다”며 “본 제품의 출시로 합성지의 용도개발 및 수요가 활발해 질 것으로 예상하고 있으며 소비자들에게
는 다양한 소재 선택의 폭을 넓히는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.
규격은 914mm×30M, 1,270mm×30M, 1,520mm×30M가 있다.
제품문의 : 041)533-0685
www.phil-chem.com |
05/11 16:57 |
